设计在通泰完成的项目，Gerber、BOM、坐标文件与阻抗要求天然一致，不需要来回核对版本；客户自带设计的项目，我们会先做一次投板前 DFM 检查与 BOM 可采购性分析，把风险提前暴露。
制板与贴片由长期合作的板厂与自有管理团队承接，关键节点（工程确认、首件、AOI/X-Ray、功能测试）都有记录，交付时可一并提供。
| 项目 | 能力范围 |
|---|---|
| 制板层数 | 2 – 32 层，含 1-3 阶 HDI 与软硬结合板 |
| 最小线宽 / 线距 | 2.5 / 2.5 mil（批量建议 4 / 4 mil） |
| 板厚范围 | 0.4 – 6.0 mm，厚铜板最高 3 oz 内层 |
| 最大板尺寸 | 600 × 700 mm（超出可评估拼板与分割方案） |
| 板材类型 | FR-4、高 Tg、Rogers、松下 M6/M7 等高频高速板材 |
| 表面处理 | 沉金（ENIG）、沉银、OSP、喷锡、硬金 |
| 最小贴装元件 | 0201，细间距 IC 与 0.35mm pitch BGA |
| 贴装方式 | 单面 / 双面混装、通孔回流、插件后焊 |
| 检测手段 | SPI、AOI、X-Ray、ICT 飞针、功能测试与老化 |
| 交付数量 | 样板 5 片起，中小批量 100 – 5000 片 |
| 常规交期 | 样板 5-7 个工作日，批量 2-4 周（含备料） |
