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设计类需求

请准备原理图或网表、关键器件规格、结构尺寸、接口速率与量产计划。

仿真类需求

请提供 PCB 源文件或 ODB++、叠层表,以及需要验证的接口与判定标准。

物料类需求

请提供含品牌、型号、封装与数量的 BOM 文件(Excel 格式最佳)。

制造类需求

请提供 Gerber、BOM、贴装坐标与数量,说明是否有特殊工艺要求。

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  • 报价项目清晰,不设隐藏费用
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