海光HG3450M一体机主板
项目参数
| 主板类型 | 一体机主板 | 项目规模 | 10235 |
|---|---|---|---|
| 主控芯片 | HG3450M | 主控封装 | BGA1381 |
| 内存 | SODIMM DDR5 | 核心电源方案 | MP2949AGQKT |
| 板上最高信号速率 | PCIE5.0 32Gbps | ||
设计参数
| 层数 | 10层 | 板厚 | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| 最小线宽 | 4mil | 最小线距 | 4mil |
| 最小过孔 | 0.2mm | 表面处理 | OSP |
| 电源层铜厚 | 1 OZ | 板材 | 台耀TU-872 SLK |
| 特殊工艺 | 背钻 | ||
设计截图
| 主板类型 | 一体机主板 | 项目规模 | 10235 |
|---|---|---|---|
| 主控芯片 | HG3450M | 主控封装 | BGA1381 |
| 内存 | SODIMM DDR5 | 核心电源方案 | MP2949AGQKT |
| 板上最高信号速率 | PCIE5.0 32Gbps | ||
| 层数 | 10层 | 板厚 | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| 最小线宽 | 4mil | 最小线距 | 4mil |
| 最小过孔 | 0.2mm | 表面处理 | OSP |
| 电源层铜厚 | 1 OZ | 板材 | 台耀TU-872 SLK |
| 特殊工艺 | 背钻 | ||