海光Hygon144X工控主板
项目参数
| 主板类型 | Hygon144X工控主板 | 项目规模 | 7684PIN |
|---|---|---|---|
| 主控芯片 | Hygon144X | 主控封装 | BGA933 |
| 内存 | SODIMM-DDR4 | 核心电源方案 | UP9533P |
| 板上最高信号速率 | USB3.0 5Gbps | ||
设计参数
| 层数 | 6层 | 板厚 | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| 最小线宽 | 3.5mil | 最小线距 | 3.5mil |
| 最小过孔 | 0.2mm | 表面处理 | OSP |
| 电源层铜厚 | 1oz | 板材 | IT170GRA2 |
| 特殊工艺 | 无 | ||
设计截图
| 主板类型 | Hygon144X工控主板 | 项目规模 | 7684PIN |
|---|---|---|---|
| 主控芯片 | Hygon144X | 主控封装 | BGA933 |
| 内存 | SODIMM-DDR4 | 核心电源方案 | UP9533P |
| 板上最高信号速率 | USB3.0 5Gbps | ||
| 层数 | 6层 | 板厚 | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| 最小线宽 | 3.5mil | 最小线距 | 3.5mil |
| 最小过孔 | 0.2mm | 表面处理 | OSP |
| 电源层铜厚 | 1oz | 板材 | IT170GRA2 |
| 特殊工艺 | 无 | ||