我们既是设计方也是采购方，因此更清楚哪些器件参数可以放宽、哪些绝对不能动。收到 BOM 后，我们会先做一次可采购性分析：识别停产与长交期器件、核对封装与规格、给出替代方案，再进入报价与采购。
所有物料只从原厂或授权代理渠道采购，提供批次与渠道凭证；对关键器件可配合客户做外观、丝印、X-Ray 与电性能抽检，交付时附带批次追溯信息。
| 器件类别 | 典型品类 |
|---|---|
| 主控与逻辑 | MCU、MPU、FPGA、CPLD、逻辑门与缓冲器 |
| 存储器件 | DDR3/4/5、LPDDR、eMMC、NAND/NOR Flash、EEPROM |
| 电源管理 | DCDC、LDO、PMIC、负载开关、电源模块、基准源 |
| 模拟与接口 | 运放、ADC/DAC、比较器、隔离器、电平转换、收发器 |
| 连接器与结构件 | 板对板、线对板、高速背板连接器、屏蔽罩、散热器 |
| 被动元件 | MLCC、电阻、电感、磁珠、钽电容、晶振与振荡器 |
| 功率与保护 | MOSFET、IGBT、二极管、TVS、保险丝、共模电感 |
| 射频与天线 | 滤波器、巴伦、射频连接器、天线组件 |
可按项目需要选择其中一项或多项，也可以整体外包。
一次性完成全 BOM 报价，标注品牌、封装、交期与替代选项，方便研发与采购同步决策。
对接原厂与授权代理，提供渠道凭证与批次信息，杜绝来路不明的散新与翻新料。
针对缺货、停产或进口受限器件，给出参数等效的替代方案，并配合做小批验证。
对交期 12 周以上的器件提前锁定产能与库存，支持按项目节点分批提货，减少资金占用。
外观、丝印、封装尺寸检查，关键料配合 X-Ray 与电性能抽检，出具检测记录与批次台账。
样板阶段支持小批量拆零供货，量产阶段平滑过渡到批量采购，避免重复认证与换料风险。
每个阶段都有明确的输入与输出，进度可视。
核对位号、封装、参数与版本，标出描述不清或参数冲突的条目。
识别停产、长交期、单一来源器件，输出替代建议与风险等级。
给出含品牌、封装、数量、单价、交期的完整报价单，含税与出货方式一次说清。
按确认清单采购，到货后做数量、外观、丝印与关键料抽检，记录批次信息。
按项目节点分批交付，提供检测记录与批次台账，后续问题可追溯到具体批次。
可以。请提供含品牌、型号、封装、数量与位号的 BOM（Excel 最佳）。信息不全时我们会先反馈疑问清单，确认后再报价，避免报错料。
可以。客户指定品牌时我们按指定品牌采购；若需指定代理商或要求提供原厂 COC，请在下单前说明，我们会确认可行性与附加周期。
我们提供参数对比与建议，最终由客户研发确认。对影响性能的关键器件，我们会建议先做小批上机验证再批量采购。
样板阶段可按最小包装拆零供货，不同器件的最小起订量会在报价单中逐项标注，不额外收取不合理的手续费。
