高速板的成败在设计阶段就已决定。我们会在动手布线前完成叠层规划与阻抗设计，明确每一类网络的布线规则、拓扑结构与等长要求，再进入布局布线，避免“先画完再改规则”带来的返工。
设计过程中同步与板厂核对工艺能力（最小线宽线距、钻孔、背钻、阻抗公差），并做 DFM 检查；项目结束交付完整设计数据，方便客户后续维护、改版与转厂。
可按项目需要选择其中一项或多项，也可以整体外包。
16-32 层通信背板、服务器主板、交换板卡，重点解决长距离链路插损、连接器过渡与大面积平面完整性。
1-3 阶 HDI、任意层互连、0.35mm pitch BGA 扇出，适用于可穿戴、模块化与小型化终端产品。
DDR3/DDR4/DDR5、LPDDR4/5 的拓扑选择、Fly-by 与 T 型分支设计、地址与数据组等长、读写时序裕量核对。
PCIe 4.0/5.0、25G/100G/112G 以太网、USB3.x、SATA 等接口的差分阻抗、过孔优化、AC 耦合与走线长度控制。
多路开关电源布局、大电流铜皮与散热设计、模拟与数字分区、地平面分割与单点连接，兼顾效率与噪声。
对已有设计做投板前复核：规则核对、阻抗与叠层检查、DFM 问题清单与整改建议，减少试错次数。
每个阶段都有明确的输入与输出，进度可视。
确认功能框图、关键器件、接口速率、结构尺寸与量产计划，输出需求确认单。
与板厂核对工艺能力，输出叠层结构表与阻抗控制表，明确各层用途与参考平面。
按信号流向与散热要求完成器件布局，关键网络预布线并确认可行性，与客户评审后锁定布局。
建立网络分类、线宽线距、等长、差分与间距规则，导入约束管理器统一管控。
完成差分对、DDR 总线、时钟与高电流网络的布线，处理过孔、回流路径与跨分割问题。
对关键网络做 SI/PI 仿真，根据结果调整走线、端接与去耦方案。
三级内部评审 + DFM 检查，输出全套设计文件与检查报告，配合板厂与贴片厂工程确认。
原理图（或网表）、关键器件规格书、结构尺寸图、接口与速率说明、电源需求；如有参考设计或旧版 PCB 文件也请一并提供。
4-8 层板通常 5-10 个工作日，16 层以上或含多路高速链路、DDR 的项目约 3-8 周。评估时我们会给出分阶段时间表。
小范围改版（器件替换、走线微调）在交付后 30 天内免费支持；涉及结构或功能变更的较大改版，按实际工时另行报价。
主要使用 Cadence Allegro 与 Mentor Xpedition，也支持 Altium Designer 项目，可按客户要求在同一工具链下协作。
