技术能力矩阵
以下为通泰电子常规可承接范围，超出范围的极限项目可在评估后另行确认。
| 能力项 | 指标与说明 |
|---|---|
| 设计层数 | 2 – 32 层多层板，含 1-3 阶 HDI 与软硬结合板 |
| 最小线宽 / 线距 | 2.5 / 2.5 mil（常规 4 / 4 mil） |
| 最小机械钻孔 | 0.15 mm，激光盲孔 0.1 mm |
| BGA 最小球间距 | 0.35 mm，支持盘中孔与背钻设计 |
| 最高信号速率 | 112G PAM4 / 25Gbps+ NRZ 高速链路 |
| 阻抗控制精度 | ±5%（常规 ±10%），含差分与共面阻抗 |
| 仿真类型 | SI 信号完整性、PI 电源完整性、时序、EMC、热设计 |
| 设计工具 | Cadence Allegro、Mentor Xpedition、Altium Designer |
| 仿真工具 | Sigrity、Ansys HFSS / Icepak、Keysight ADS、HyperLynx |
| 交付文件 | 原理图、PCB 源文件、Gerber、BOM、叠层与阻抗表、仿真报告、DFM 报告 |
| 制板工艺 | FR-4 / 高频板材（Rogers、松下 M6/M7）、沉金 / 沉银 / OSP |
| 贴片能力 | 0201 起贴、0.35mm pitch BGA、双面混装、插件与组装测试 |
交付标准
- 原理图源文件与 PDF 版本（含器件位号对照）
- PCB 源文件、Gerber、钻孔文件、贴片坐标与丝印图
- 叠层结构表与阻抗控制表（含板厂工艺说明）
- BOM 清单（含品牌、封装、位号、替代料建议）
- SI/PI 仿真报告（眼图、阻抗、电源噪声、整改建议）
- DFM / DFA 检查报告与首件确认记录
四种合作模式
整体外包
从原理图评审到制板贴片全流程由通泰负责，客户只做需求与验收。
单项服务
只做 Layout、只做仿真或只做物料与制造，我们按你的流程节点配合。
驻场支持
工程师入驻客户现场，与客户研发团队同步推进紧急项目。
年度框架
按年度约定工时与交付节奏，适合有持续迭代需求的研发团队。
常见问题
PCB 设计服务如何计费？
通常按“层数 × 引脚数/器件数 × 工期要求”综合评估，高速链路、HDI、软硬结合板会有单独系数。提供原理图和结构要求后，我们会在 24 小时内给出明确报价与工期，不含隐藏费用。
一个项目一般需要多长时间？
常规 4-8 层小板约 5-10 个工作日；16 层以上或含高速背板、DDR 与多路 SerDes 的项目约 3-8 周，含仿真验证。加急项目可安排专项团队并行推进。
设计文件的知识产权归谁？
设计成果的知识产权完全归客户所有。我们可在项目启动前签署 NDA 与知识产权归属协议，项目结束后按客户要求删除或移交本地文件。
可以只做 SI/PI 仿真，不做设计吗？
可以。客户提供 PCB 源文件或 ODB++ 数据后，我们完成建模、仿真与报告输出，并给出可执行的整改建议，也支持对第三方设计方案做投板前复核。
能对接我们指定的板厂和贴片厂吗？
完全可以。可以按客户指定供应商出图并做工艺对接，也可以使用通泰长期合作的板厂与 SMT 产线；前者我们会额外核对指定厂家的工艺能力。
元器件供应的渠道是否可靠？
只从原厂或授权代理渠道采购，提供批次与渠道凭证。可配合客户做来料外观、丝印、X-Ray 与电性能抽检，并对长交期物料提供提前备货与替代料方案。