赛灵思-XC7K325T-2FFG676I核心板
时间：2021-05-29 17:58:01
| 产品类型 | 核心板 |
| CPU代号 | 赛灵思-XC7K325T-2FFG676I |
| 设计注意要点 | 1：满足赛灵思原厂的设计要求 |
| 2：满足电源通道和过孔的设计要求 | |
| 3：满足常规设计规范 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：95*75mm | |
| 层数：10层通孔设计 | |
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| 最小过孔：8 | |
| 最小线宽：3mil | |
| 最小线距：3mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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| 产品类型 | 核心板 |
| CPU代号 | 赛灵思-XC7K325T-2FFG676I |
| 设计注意要点 | 1：满足赛灵思原厂的设计要求 |
| 2：满足电源通道和过孔的设计要求 | |
| 3：满足常规设计规范 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：95*75mm | |
| 层数：10层通孔设计 | |
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| 最小过孔：8 | |
| 最小线宽：3mil | |
| 最小线距：3mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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