音效控制器
时间：2021-02-27 16:42:50
| 产品类型 | 音效控制器 |
| 设计注意要点 | 1：考虑配套板的组装方式 |
| 2：满足数模分离 | |
| 3：音频信号尽量加粗 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 层数：2层 | |
| 最小过孔：10 | |
| 最小线宽：10mil | |
| 最小线距：10mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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| 产品类型 | 音效控制器 |
| 设计注意要点 | 1：考虑配套板的组装方式 |
| 2：满足数模分离 | |
| 3：音频信号尽量加粗 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 层数：2层 | |
| 最小过孔：10 | |
| 最小线宽：10mil | |
| 最小线距：10mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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