whiskey Lake_U工控主板
时间：2021-02-27 15:56:59
| 产品类型 | 工控主板 |
| CPU代号 | whiskey Lake_U |
| DDR4 | 双通道memory down+SODIMM |
| 设计注意要点 | 1：满足whiskey Lake_U设计规范 |
| 2：满足原厂TLC长度表格 | |
| 3：满足X86通用设计规范 | |
| 4：满足X86产品的ESD标准 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：158*125mm | |
| 层数：8层 | |
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| 最小过孔: 8mil | |
| 最小线宽：4mil | |
| 最小线距：4mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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