PCIE X8转接版
时间：2020-04-15 20:13:01
| 产品类型 | PCIE X8转接板 |
| 设计注意要点 | 1：满足PCIE X8组装要求 |
| 2：满足金手指常规设计规范 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：276mm*31.9mm | |
| 层数：4层 | |
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| 最小过孔：10mil | |
| 最小线宽：6mil | |
| 最小线距：6mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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| 产品类型 | PCIE X8转接板 |
| 设计注意要点 | 1：满足PCIE X8组装要求 |
| 2：满足金手指常规设计规范 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：276mm*31.9mm | |
| 层数：4层 | |
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| 最小过孔：10mil | |
| 最小线宽：6mil | |
| 最小线距：6mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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