赛灵思XC3S500E-4FT256I芯片功能验证版
时间：2020-04-02 17:55:15
| 产品类型 | 芯片功能验证版 |
| 主芯片 | 赛灵思XC3S500E-4FT256I |
| 设计注意要点 | 1：满足赛灵思XC3S500E-4FT256I原厂设计规范 |
| 2：满足消费类产品的通用规范 | |
| 3：满足高频信号设计规范 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：127mm*100mm | |
| 层数：6层 | |
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| 最小过孔：8mil | |
| 最小线宽：4mil | |
| 最小线距：4mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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