海思麒麟kylin430芯片功能验证板
时间：2020-02-12 18:00:25
| 产品类型 | 芯片功能验证板 |
| 主芯片 | 海思麒麟kylin430 |
| 设计注意要点 | 1：满足kylin430设计规范 |
| 2：满足10G高速信号的设计规范 | |
| 3：考虑数模信号的分割 | |
| 4：满足常规设计的ESD标准 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：240mm*450mm | |
| 层数：8层 | |
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| 最小过孔：8mil | |
| 最小线宽：4mil | |
| 最小线距：4mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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