立积RTC6705，FM主板
时间：2019-12-10 22:06:01
| 产品类型 | FM主板 |
| 主芯片 | 立积RTC6705 |
| 设计主要注意点 | 1：满足原厂RTC6705设计规范 |
| 2：满足射频信号的处理 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：28*60mm | |
| 层数：4层 | |
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| 最小过孔：10mil | |
| 最小线宽：5mil | |
| 最小线距：5mil | |
| PCB Layout展示 | TOP 层展示： |
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| BOTTOM 层展示： | |
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| 产品类型 | FM主板 |
| 主芯片 | 立积RTC6705 |
| 设计主要注意点 | 1：满足原厂RTC6705设计规范 |
| 2：满足射频信号的处理 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：28*60mm | |
| 层数：4层 | |
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| 最小过孔：10mil | |
| 最小线宽：5mil | |
| 最小线距：5mil | |
| PCB Layout展示 | TOP 层展示： |
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| BOTTOM 层展示： | |
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